封装图鉴：掌握这17种元器件PCB封装，设计板子就容易多了！

良好合格的一个器件封装，应该需要满足以下几个条件：

1、设计的焊盘，应能满足目标器件脚位的长、宽和间距的尺寸要求。
特别是要注意：器件引脚本身产生的尺寸误差，在设计时要考虑进去— 特别是精密、细节的器件和接插件。
不然，有可能会导致不同批次来料的同型号器件，虽然焊接加工良率高，但却发生大的生产品质问题！
因此，焊盘的兼容性设计(合适、通用于多数大厂家的器件焊盘尺寸设计），是很重要的!

关于这一点，最简单的要求和检验方法就是：
把实物的目标器件放到PCB板的焊盘上进行观察，如果器件的每个引脚都处在相应的焊盘区域里。
那这个焊盘的封装设计，基本上是没有多大问题。反之，如果部分引脚不在焊盘里，那就不太好。

2、设计的焊盘，应该有明显的方向标识，最好是通用、易辨别的方向极性标识。不然，在没有合格的PCBA实物样品做参考的时候，第三方（SMT工厂或私人外包）来做焊接加工，就容易发生极性焊反，焊错的问题！

3、设计的焊盘，应该能符合具体那个PCB线路厂本身的加工参数、要求和工艺。
比如，能设计的焊盘线大小、线间距、字符长宽是多少等等。如果PCB尺寸较大，建议大家按市面流行、通用的PCB工厂的工艺进行设计，以因品质或商业合作问题而发生更换PCB供应商的时候，可选择的PCB厂家太少而耽搁了生产进度。